地平线第1500万颗征程芯片上车大众ID.AURA T6，HSD V2.1将推全场景倒车
第1500万颗芯片上车大众新车
9月15日，地平线在上海临港科技园办了一场量产突破仪式——第1500万颗征程芯片正式装车，搭载车型是一汽-大众全新推出的ID.AURA T6。这台车也是大众在中国市场推进智能化转型的关键产品，被定位为“智电2.0时代”的战略首车。
现场，一汽-大众销售公司总经理王胜利把ID.AURA T6的001号车主钥匙交给了地平线创始人余凯。这个动作不只是象征意义：大众选择用一款主力合资车型来验证地平线的芯片可靠性，背后是对1500万套量产经验的认可。
ID.AURA T6搭载的是征程6H芯片，配合地平线自研的HSD（Horizon Smart Driving）AI基座模型。这套系统的目标很明确：让高阶智驾不再是豪华车专属，而是能覆盖更主流价位的用户。
市场份额第一，但不止于数字
从2015年成立至今，地平线用了11年时间，从推出中国首款车规级智驾芯片，走到如今市场份额第一的位置。根据高工智能汽车研究院的数据，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额首次突破50%，大约是第二名的两倍。
在更复杂的城区NOA（导航辅助驾驶）芯片领域，地平线也拿下了22.8%的份额，比去年提升了5个百分点，排到行业第二。公司预计，未来一年内，结合直接出货和通过Tier1间接供应的“延展市占率”，将在高阶智驾芯片市场登顶。
余凯在现场提到：“规模，是对安全可靠最好的背书。”目前有超过800万辆车每天在路上跑，累计行驶里程超千亿公里。这些真实数据不断反哺算法迭代，也让芯片在各种天气、路况和交通环境下积累了泛化能力。
HSD V2.1要解决倒车难题
除了芯片出货量，地平线也在同步推进软件系统的进化。今年6月发布的HSD V2.0主打“任意点到点、全维防碰撞”，采用一段式端到端架构，试图模拟老司机的驾驶逻辑。
而即将推出的V2.1版本，重点加了全场景倒车功能。过去自动泊车或倒车辅助往往依赖预设规则，在窄巷、断头路或多障碍物场景下容易卡住。V2.1改用端到端模型直接输出倒车轨迹，不再分步规划，理论上能让脱困和窄道通行更流畅。
余凯还透露，HSD系统将在年内搭载某头部新能源车企的量产车型。这意味着这套方案正从演示走向大规模落地，进一步推动“智驾平权”——即不同价位的车都能获得接近的智能驾驶体验。
合资品牌开始认真做智驾
ID.AURA T6的特殊之处在于，它是一台合资车。过去几年，智能驾驶的主战场基本集中在自主品牌，尤其是新势力和传统车企的新能源子品牌。合资品牌因决策链长、技术路径保守，普遍进展缓慢。
这次大众选择地平线作为核心智驾供应商，被视为德系车企在中国本土化智能化的重要一步。王胜利在现场说，这不仅是技术合作，更是“德系精工与中国智慧的融合”。他还强调，ID.AURA T6只是起点，后续双方会在新能源领域全面铺开合作。
对地平线来说，拿下大众这样的全球头部车企，不仅提升了品牌含金量，也为出海铺了路。目前公司已与博世、安斯泰莫、电装、欧摩威等国际Tier1建立深度合作，海外在手订单超过2000万套。
智驾平权正在变成现实
地平线的“平权”策略不只是口号。其合作伙伴智驾新程（HCT）已经基于征程6M芯片，把城区NOA功能下放到10万元级别的燃油SUV上。这意味着油车用户也能享受到原本只属于高端电车的智驾能力。
智驾新程CEO厉飚在仪式上分享，他们和地平线从联合开发走到量产落地，每一步都踩在中国智驾产业快速迭代的节奏上。这种软硬协同的模式，让功能落地周期明显缩短。
值得注意的是，地平线坚持开放生态，不绑定整车厂，也不自研整车。这种“只做底层”的定位，让它更容易被不同背景的车企接受——无论是新势力、自主品牌还是传统合资。
下一步：从1500万到下一个千万
1500万颗芯片是个里程碑，但远非终点。随着L2+和城区NOA逐渐成为新车标配，智驾芯片的需求量还在快速增长。地平线的优势在于软硬一体：BPU架构持续演进，配合HSD系统的快速迭代，形成闭环反馈。
不过挑战也存在。高阶智驾的用户体验仍不稳定，用户信任度需要长期积累。此外，英伟达、Mobileye等国际对手也在加速下沉，价格战和技术竞争会越来越激烈。
但至少现在，地平线已经证明了一件事：中国公司不仅能做出车规级芯片，还能靠真实量产数据和快速迭代，在全球智驾赛道上占据一席之地。而ID.AURA T6的交付，或许正是合资品牌大规模拥抱中国智驾方案的开始。